硅片研磨的作用：前期制造过程中间，厚硅片可减少破损；在组装前，硅片减薄，利于散热；减小封装体积；提高机械强度（薄了以后柔软，薄了以后柔软，减小应力）；提高电气性能（连线短）；减轻划片工作量。

减薄研磨设备立式

硅片减薄砂轮加工对象：

分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等；

工件材料：单晶硅等半导体材料；

应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

硅片加工的特点：

1、表面质量：要求磨削纹路均匀、无崩边、碎片、划道等；

2、加工精度：TTV<5微米等（Total thinning veracity）；

3、加工质量：表面粗糙度： < 10纳米；损伤层厚度： < 10微米；

 陶瓷结合剂金刚石砂轮 结合剂强度较高；耐磨性好，切削锋利；磨削效率高，且容易修整；一般适用于硅片的粗磨、半精磨等

树脂结合剂金刚石砂轮 自锐性能好，不易堵塞；磨削效率高，磨削力小，磨削温度低；结合剂本身弹性好，有抛光性能；工件被加工表面光洁度高，表面质量好；适用于硅片的精磨、抛光等。